很多人认为苹果的A19芯片能够这么强大的原因在于其能够拿下台积电的先进制程工艺，但其实不然，苹果在芯片IP设计上也非常厉害！
有工程师发现iPhone 17的A19芯片相较于A18其Die Size面积竟然缩小了9%~10%，Die Size可能大家比较陌生，但是可以理解为芯片核心的物理面积，苹果通过设计将Die Size缩小的同时，还能够通过IP设计放入更多的单元模块，这就使得A19芯片的性能大幅度提升！
苹果的芯片设计加上台积电的先进制程工艺，使得苹果的CPU单核心性能直接“爆表”，它们的合作突破了物理限制，使得手机处理性能更加迅速。
体积缩小的同时就能够为其他硬件单元腾出空间，继续可以筛入更多的硬件模块，比如内存、散热方面，所以其实苹果的芯片性能一直在碾压着高通骁龙、联发科的同期竞品。
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